텔레칩스 회사 개요 / 주요 제품 및 기술 / 업계 위치 및 전략 / 시장 동향 및 전망 / 배당금 정보 / 배당락일 및 배당 지급일

1. 회사 개요

• 설립: 1999년
• 본사 위치: 서울, 대한민국
• 주요 인물: 장규 이 (CEO), 스티브 왈 (CEO, USA)
• 직원 수: 340명 (2019년 9월 기준)
• 산업 분야: 팹리스 반도체
• 제품: 시스템 온 칩(System on a Chip, SoC), 애플리케이션 프로세서, 커뮤니케이션 ICs
• 글로벌 사무소: 일본(도쿄), 중국(심천, 상하이, 대련), 미국(어바인, 디트로이트), 독일(뮌헨), 싱가포르​​.

2. 주요 제품 및 기술

• 시스템 온 칩: 지능형 자동차 콕핏 시스템과 스마트 STB/OTT에 사용되며, ARM 아키텍처를 기반으로 합니다. 지원 운영 체제로는 Android, Windows Embedded Compact, Nucleus RTOS, AUTOSAR, freeRTOS, QNX, Linux 등이 있습니다.
• 애플리케이션 프로세서: 다양한 모델이 있으며, 주로 ARM Cortex 시리즈를 기반으로 합니다.
• 커뮤니케이션 ICs: Bluetooth, WiFi 모듈, 오디오 DSP, PMIC(전력 관리 IC), 비디오 디코더 등을 포함합니다​​.

3. 업계 위치 및 전략

• 텔레칩스는 자율주행 차량용 반도체와 스마트 홈 솔루션용 반도체 설계 분야에서 핵심 기술을 보유하고 있습니다. 특히, 차량의 주요 기능을 핵심적으로 제어하는 칩의 국산화와 모듈 설계 기술을 갖추고 있으며, 이는 자율주행 기술의 핵심입니다.
• 인공지능 프로세서 플랫폼 기술 개발의 총괄 주관 기업으로 선정됐으며, 이는 국내 인공지능 반도체 생태계 확산과 국내 팹리스 반도체 기업의 경쟁력 강화에 기여할 것으로 보입니다.
• 주력 사업인 인텔리전트 오토모티브 솔루션 분야에서는 AVN(오디오·비디오·내비게이션) 제품을 공급하며, 차량용 인포테인먼트 시장에서 카오디오와 AVN 응용 제품 라인업 확대와 해외 시장 확대 전략을 추진하고 있습니다​​.

4. 시장 동향 및 전망

• 글로벌 반도체 산업에서 차량용 반도체의 중요성이 증가하고 있으며, 특히 자율주행 기술의 발전으로 인해 차량용 반도체의 수요가 급증하고 있습니다. 이러한 추세는 텔레칩스와 같은 기업에게 유리한 시장 환경을 조성하고 있습니다.

5. 배당금 정보

• 배당 수익률: 약 0.69%​​.
• 배당 비율: 7%​​.
• 산업 평균 수익률: 0.8%​​.
• 최근 배당 업데이트: 주당 ₩130의 배당금 발표, 0.4% 수익률​​.

6. 배당락일 및 배당 지급일

• 구체적인 배당락일과 배당 지급일에 대한 정보는 제공되지 않았습니다. 이러한 정보는 텔레칩스의 공식 투자자 관계 페이지나 실시간 주식 및 배당 데이터를 제공하는 금융 뉴스 플랫폼을 통해 확인하실 수 있습니다.